迎接無線/高速測試環境 儀器技術發展軟硬兼施

作者: 蔡雅萍
2007 年 03 月 29 日
隨著電子產品導入多種無線技術,以及晶片技術不斷提升之下,測試儀器業者除持續精進硬體技術之外,也須輔以彈性化的測試應用軟體,才能提供客戶產品設計時最佳的測試工具。
》想看更多內容?快來【免費加入會員】【登入會員】,享受更多閱讀文章的權限喔!
標籤
相關文章

節能/潔能訴求高漲 LED /太陽光電/面板各擅勝場

2008 年 07 月 31 日

USB 3.0市場戰雲密布 土洋晶片商激烈廝殺

2010 年 02 月 22 日

電子書城林立 數位閱讀商業模式成形

2011 年 05 月 26 日

語音與視覺控制抬頭 人機使用介面更友善

2012 年 07 月 05 日

專訪超微全球資深副總裁Lisa Su 二代APU實現輕薄PC

2012 年 07 月 19 日

深度學習元件庫加持 AI機器視覺大步向前

2017 年 04 月 13 日
前一篇
恩智浦新一代雙極電晶體提升能源效率
下一篇
鉅景因應市場需求進軍手機MCP市場